守护"芯"制造,立邦参与承建西北地区首条8英寸半导体芯片产线项目建设
上海2026年7月15日 /美通社/ -- 2025年底,西北地区首条8英寸半导体芯片生产线——芯业时代项目(一期)在陕西正式投产。该产线填补了区域芯片制造供应链的关键缺口,也为陕西省打造千亿级半导体产业集群按下了"加速键"。在这一项目中,立邦承担了核心生产区的涂装建设,为超精密制造环境提供配套支持。 立邦参与芯业时代项目(一期)建设,助力西北半导体制造产业升级 半导体生产对环境控制要求极高。洁净度、防静电、材料释气、设备振动和频繁物流均直接影响晶圆良率与设备稳定性,核心区域的涂装标准远高于常规工业场景。基于此,该项目...